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dissipateur thermique en aluminium
EC360® ALUMINUM Dissipateur Thermique - Refroidisseur SSD de NVMe SSD –

EC360® ALUMINUM Dissipateur Thermique - Refroidisseur SSD de NVMe SSD –

4.9 (238) · € 1.50 · En Stock

Quantité 2+ 4+ 8+ 16+ 32+ 50+ 100+ 200+ 500+ Rabais 6% 12% 15% 21% 26% 31% 35% 38% 40% Avec un rapport de prix-performance excellente les dissipateurs thermiques de la série EC360® ALUMINIUM présentent le point d’entrée dans le monde des solutions de refroidissement passif. Ils sont fabriqués en aluminium, un des matér

Quantité	2+	4+	8+	16+	32+	50+	100+	200+	500+
Rabais	6%	12%	15%	21%	26%	31%	35%	38%	40%

Avec un rapport de prix-performance excellente les dissipateurs thermiques de la série EC360® ALUMINIUM présentent le point d’entrée dans le monde des solutions de refroidissement passif. Ils sont fabriqués en aluminium, un des matériaux le plus thermoconducteur.

Le refroidisseur SSD M.2 EC360® ALUMINUM est un dissipateur thermique passif, spécifiquement conçu pour le NVMe SSDs d’haute de gamme du type M.2 2280. La disponibilité d’une bonne solution de refroidissement est une exigence pour libérer la performance maximale de tels SSDs, alors qu’ils accélèrent la vitesse de lire/écrire à des températures élevées.

Le dissipateur thermique a une taille de 22 x 70 x 6 mm, qui est la taille parfait et il est attaché au SSD en utilisant l’adhésif thermique EC360® ADHESIVE TAPE STRONG. Un adhésif thermique hautement conducteur est essential pour un bon transfert thermique au dissipateur thermique. Comme le dissipateur thermique est attaché sans vis, l’installation est particulièrement facile et vite.

De plus, les tampons thermiques EC360® BLUE dans les densités de 0.5 mm, 1.0 mm and 1.5 mm sont inclus. Ces tampons thermiques couvrent l’espace entre la carte mère et la partie inférieur du SSD et donc fait la solution adéquat pour SSDs qui sont double face. Ainsi, la chaleur des puces mémoires dans la partie inférieure du SSD est transférée efficacement, plusieurs des solutions de refroidissement négligent ces puces mémoires.

Le résultat est que ce système de refroidissement passif combiné est silencieux, réduit substantiellement les températures d’opération et maximise la performance dans des scénarios extrêmes.

1. Conductivité thermique précise : le dissipateur thermique en graphène conduit précisément la chaleur et se refroidit rapidement, dissipe la chaleur

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